意法半导体(ST)推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有蓝牙技术的各种便利功能。

意法半导体最新蓝牙解决方案可加速设计人员了解新规范，并将创意转化成新的产品。在现今快速发展的无线市场中，谁能快速设计出功能新颖而且实用的新品，就能掌握主导权。

意法半导体推出之STM32WB09无线微控制器单晶片，整合了短距智慧装置所需的全部运算处理功能和蓝牙射频元件，设计人员可以将其直接安装在电路板上并连接任何元件。该产品配备最新蓝牙5.3软体，同时支援意法半导体为STM32微控制器开发的生态系统，其中包括PC设计工具、基本软体和范例程式码，以加速应用开发。

STM32WB09晶片适合技术熟练的设计人员，提供较小的微型晶片级封装成为该产品的主要优势。

针对无法取得各种工程技能和资源的客户，意法半导体还推出了STM32WB1MMC无线模组。此模组内建一个经过标准认证的无线微控制器、射频系统所需的外部元件和蓝牙软体，绕过开发应用会遇到的许多工程挑战。该模组可协助产品开发人员降低专案风险，只需要具备基本的射频工程技能，即可开发出高性能的无线产品。受益於好用的无线功能，客户可以集中精力开发韧体，增加产品价值。

为了使蓝牙模组更加易用，意法半导体还推出立即上电即可使用的B-WB1M-WPAN1评估板。该评估板包含可整合到系统的动作感测器、温度感测器和气压感测器，以及其他便利功能，例如，用於连接外部天线的产业标准连接器。

Proemion为车用远端资讯处理解决方案的供应商，是首批采用意法半导体B-WB1M-WPAN1研发低功耗蓝牙应用的系统整合商。Proemion嵌入式硬体开发小组负责人Michael Otterbein表示，有了B-WB1M-WPAN1开发板後，Proemion能够利用WB1M模组探索和开发应用，并将BLE连线技术导入到应用中，为客户提供下一代应用软体。

STM32WB09无线微控制器、STM32WB1MMC无线模组，以及B-WB1M-WPAN1模组评估板现已量产，可用於创立新的设计专案。

新款系统晶片能优化仓库库存管理系统、智慧电表、一次性感测器等医疗设备和门禁的性能和入手门槛。其配备Arm Cortex-M0+单核心架构，负责执行应用任务，而意法半导体的先进射频晶片则用於管理蓝牙无线连接。

在提供大容量晶片上记忆体的同时，意法半导体还优先考虑到目标应用差异化的功能，其中包括在蓝牙射频中支援功率控制选择，使用者可以1dBm为步长微调RF输出功率。该射频输出功率微调功能优化电池寿命和系统可靠性，并确保装置与附近其他无线装置同时存在。

关於STM32WB1MMC模组和B-WB1M-WPAN1评估板，板载STM32WB15 MCU，320KB微控制器晶片上快闪记忆体，RAM达48KB。STM32WB1MMC多合一模组可缓解供应链难题和交货时间等问题，有助於降低认证成本和时间。透过低功耗蓝牙5.4认证和全球无线电设备型号审核，采用LGA封装，并为开发者提供一个功能完整的参考设计。该模组在ST组装，可简化供货流程和客户支援服务，意法半导体的10年产品寿命滚动计画确保模组长期供货。

对於应用开发，B-WB1M-WPAN1可以加快蓝牙连接设计与其他系统元件的整合，并可作为参考设计，以减轻硬体工程的作业量。藉由STM32Cube生态系统，STM32CubeMX功耗计算器搭配评估板可以简化功耗测试，而STM32CubeMonRF软体工具配合评估板则可简化射频测试。